本文小编将为大家介绍2023年成都市集成电路项目申报时间、流程要求及政策支持标准等内容，详情如下，看完之后如果还有疑问，或是想要了解更多内容，可以直接致电咨询，政策小编在线解答。

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　　根据市经信局、市财政局《关于印发成都市支持集成电路产业高质量发展的若干政策的通知》（成经信发〔2020〕5号）和《关于印发成都市支持集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则的通知》（成经信办〔2020〕18号），现开展2023年度成都市集成电路项目申报工作。本次成都市集成电路项目申报期为2021年7月1日至2023年3月17日，项目投入的认定时间（发票出具时间）为2021年7月1日至项目完成时间。具体通知如下。

　　一、项目类别

　　本次成都市集成电路项目分为加大集成电路领军企业的引进力度、支持集成电路产业做大做强、加快完善集成电路产业生态、营造集成电路产业人才安居乐业环境四个大类，共计19个申报子类别（见附件1）。

　　二、申报流程

　　本次成都市集成电路项目中“营造集成电路产业人才安居乐业环境”项目大类由申报单位所在区（市）县工业和信息化主管部门牵头，会商财政部门做好受理、审核和资金兑付工作，具体申报流程由各区（市）县工业和信息化主管部门另行通知。

　　本次成都市集成电路项目其余项目大类具体申报流程如下。

　　（一）申报单位申报

　　申报单位应于2023年9月22日前将申报材料（一式壹份）报送至所在区（市）县工业和信息化主管部门。

　　（二）区（市）县审核

　　各区（市）县工业和信息化主管部门应于2023年9月27日前对申报材料进行审核。

　　（三）汇总报送

　　经各区（市）县工业和信息化主管部门审核合格的项目，各区（市）县工业和信息化主管部门和财政部门于2023年9月28日前汇总行文报送至市经信局，项目资金申报统计汇总表电子文档同步报至邮箱elec_CD@163.com。

　　三、申报说明

　　（一）本次成都市集成电路项目申报主体为在我市具有独立法人资格的从事集成电路产业相关业务的企事业单位及机构（行业协会、民非组织、产业基金），以及符合条件的在蓉高校、科研院所及有关人才。

　　（二）本年度对全掩膜（FullMask）首轮工程产品流片的重点支持方向为：线宽小于28纳米（含）的硅基集成电路项目，线宽小于0.25微米（含）的化合物集成电路项目。

　　（三）单个年度内，享受成经信发〔2020〕5号文第五条款支持的团队成员不重复申报享受第十条骨干人才奖励。

　　（四）为加强项目资金的绩效管理，提高资金使用效益，除成经信发〔2020〕5号文第十条，项目补贴（支持）资金低于10万元（不含10万元）的不纳入补贴（支持）范围，认定的金额不含增值税（进项税）。

　　四、工作要求

　　（一）严格压实主体责任

　　1. 申报单位对申报项目内容的真实性、申报材料完整性、申报项目重复性负主体责任。

　　2. 申报单位应严格按照项目申报书编制说明填报申报书，每个子项目类别单独胶印装订成册，封面用浅蓝色书皮打印，书脊上标注公司名称、子项目类别序号和名称。

　　3. 申报单位在申报过程中应严格遵守国家保密法律法规，申报材料均需脱密。

　　（二）切实履行属地责任

　　1. 各区（市）县工业和信息化主管部门要高度重视此次集成电路项目申报工作，明确专人，落实责任，严格把关，切实履行项目申报组织、材料审核、现场核查等相关责任。

　　2. 各区（市）县工业和信息化主管部门要加强政策宣传，认真掌握成经信办〔2020〕18号文要求，指导企业做好申报工作，确保用好用足政策。

　　成都市支持集成电路产业高质量发的若干政策
　　加大集成电路领军企业的引进力度

　　鼓励集成电路企业加大投资

　　对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目，按照项目实际贷款利息50%的比例，给予不超过2000万元的贴息支持；对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类项目，按照12%的比例，给予不超过500万元的资金支持。集成电路存量企业增资项目参照上述标准执行。

　　二、支持集成电路产业做大做强

　　第二条 鼓励企业加大流片投入力度

　　对完成全掩膜（FullMask）首轮工程产品流片的集成电路设计企业，给予流片直接费用最高40%、单个企业年度总额最高500万元的补贴。对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业或高校科研院所，给予MPW流片直接费用50%、年度总额最高100万元的补贴。鼓励晶圆制造企业提供化合物半导体MPW或FullMask首轮工程产品流片，给予流片直接费用50%、年度总额最高500万元的补贴。

　　第三条 对于直接采购非关联企业或机构自主研发设计芯片的企业，且采购金额累计在500万元以上，给予采购方采购金额最高10%、年度总额最高200万元的补贴。

　　第四条 为集成电路设计企业提供工程样片封装和测试的服务平台，经认定，给予封测费用50%、年度总额不超过100万元的补贴。

　　第五条 给予企业核心团队奖励。对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封测等企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路材料、装备等企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。

　　三、加快完善集成电路产业生态

　　第六条 鼓励企业增加研发投入

　　鼓励企业购买IP（知识产权）、EDA设计软件。对向IP提供商购买IP（含Foundry IP模块）、向EDA供应商购买EDA设计软件进行研发的集成电路设计企业，给予购买费用50%、年度总额最高200万元的补贴；对从事集成电路 EDA 设计工具研发的企业，给予 EDA 研发费用最高20%、总额最高500万元的研发补贴；对为集成电路设计企业提供IP复用、设计工具软件或测试与分析系统的公共服务平台，给予购买费用20%、年度总额最高100万元的补贴。

　　支持省级和国家级博士后工作站。对获批省级和国家级博士后工作站的企业，分别一次性奖励100万元和150万元。同时，给予新获准进站博士后每人每年10万元生活补助，每人补助2年。

　　支持企业和行业组织兴办面向社会的集成电路职业培训机构，培养集成电路产业管理和技能人才，经认定，给予年度总额最高50万元的补贴。

　　第七条 鼓励高校科研院所提升对成都集成电路产业发展的贡献

　　（一）鼓励高校科研院所申请国家、省级集成电路相关一流学科，给予一个获批高校科研院所累计最高200万元支持。

　　（二）鼓励高校科研院所积极承接集成电路企业急需的技术攻关项目，按照企业实际付款金额的15%给予补助，一个学校年度获得补助总额最高200万元。

　　（三）鼓励承担集成电路类国家重大专项，对承担集成电路类重大专项的给予最高300万元一次性奖励。

　　第八条 鼓励集成电路企业或行业组织与相关职业院校共建产教融合基地，推进院校课程资源及专业建设，提升师资培养质量，开展实习实训，打通人才链和产业链，促进产业高质量发展，经认定，给予企业或行业组织年度总额最高100万元的补贴。

　　第九条 鼓励建设集成电路公共服务平台

　　（一）建设国家级集成电路公共服务平台，给予500万元一次性奖励；省级平台按建设投入资金（不含运维费用）最高20%给予一次性补贴，单个平台补贴不超过200万元。

　　（二）支持国家级集成电路公共服务平台组织项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛，为企业搭建要素对接的平台，经认定给予年度总额最高200万元奖励。

　　营造集成电路产业人才安居乐业的环境

　　第十条 给予集成电路产业人才奖励

　　（一）给予骨干人才奖励。对年收入超过20万元的集成电路企业高级管理人员（限额）和集成电路设计企业研发人才，按其对地方实际贡献度的100%给予奖励。

　　（二）对在集成电路企业就业或创业的国际国内知名高校或科研院所集成电路相关紧缺专业的毕业生，毕业3年内未租购到人才公寓的，给予本科生800元/月、硕士1500元/月、博士2000元/月，为期不超过24个月的安家补贴。

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